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公司设备
硅片分选仪

硅片分选仪
新加坡 Cleantek CA8000
该设备的Crack Detection技术确保了对硅片隐裂纹的高效识别和探测;
独有的三维激光检测模块,提高了测量的准确性和可靠性;
专利设计的视像照明系统,有效降低多晶硅片“晶花”背景的影响;
专利设计的检测识别模块,有效降低了误判和漏检的发生率。
整个机台采用模组化设计,可以根据客户的需要增加新的检测模组,操作维护方便。

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